技嘉於 CES 2026 發表全球首創 CQDIMM 技術 實現 256GB 滿載 DDR5－7200 極限效能

台北2026年1月9日 美通社 －－ 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2026 正式發表全球首創 CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In－Line Memory Module）技術，為高效能記憶體應用帶來重大突破。透過支援 CQDIMM 的主機板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與獨家 BIOS 調校技術，以兩條 128GB 記憶體，滿載 256GB 容量，首創 DDR5－7200 業界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。

在傳統 DDR5 架構下，提升記憶體容量必須在頻率與穩定度之間做出取捨，技嘉憑藉在硬體與韌體設計上的深厚實力，突破關鍵瓶頸。技嘉透過優化主機板電路設計，大幅降低記憶體通道負載，有效提升訊號完整性，即使在高負載與長時間運作下，依然能維持穩定表現；並結合獨家的 BIOS 調校技術，精準優化時脈驅動架構、記憶體時序、訊號同步率與電壓，釋放極限效能。

技嘉同時整合硬體與韌體設計，確保記憶體在滿載容量下，依然穩定且高效運作，此項業界首創的里程碑，也為高效能運算樹立全新標竿，滿足 AI 運算、內容創作與專業應用對高頻寬與高容量的雙重需求。

為確保與各大廠牌記憶體的高度相容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等記憶體領導品牌攜手合作，共同打造新世代 PC 系統解決方案。欲了解更多產品資訊，歡迎至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall ＃8519），媒體與貴賓亦可前往位於威尼斯人飯店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支援 CQDIMM 的創新主機板技術。